テカナリエレポート。 知る人ぞ知るプロセッサや計測器が自己主張、でも少し気になることが…… (1/4)

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テカナリエは、発売当日に上記の製品を入手して分解およびチップ開封を行った。 AppleやSamsung Electronicsの製品は、毎年発売と同時に入手して分解を行っている。 2017年は発売日午前8時に製品を入手し、その後移動、9時に事務所にて分解、10時には基板から「A11」プロセッサチップを取り外し、午後一番にはチップ開封を完了させることができた。 2017年秋のApple製品に関しては詳細なレポート *)を既に作成し発行中である。 *)テカナリエレポート136号:iPhone8分解、137号:Apple Watch3分解、139号:A11、MDM9655チップ解析、140号:Watch3 S3全チップ解析、145号:Apple TV 4K解析 図1は、iPhone8 Plusの外観およびメイン基板の様子である。 基板の形状、大きさはおおむね、2016年に発売された「iPhone 7」と同じであった。 一部の報道ではiPhone 7とiPhone 8には大きな差がないとあるが、チップ面では大きな変更が多かった。 メインプロセッサは「A10」から「A11」に変更されている。 前者は16nmプロセスを採用したものだが、後者は10nmプロセスが採用されていて、周波数は7%向上し、電源電圧が7%削減、集積密度は実に86%もアップしている。 図1:「iPhone 8」の外観(クリックで拡大) 出典:テカナリエレポート プロセッサだけでなく、電源ICやオーディオチップ、非接触型決済サービス「Apple Pay」向けチップなども、ほぼ全てが新しいチップに置き換わっている。 キープコンセプトではあるが、各チップの1つ1つがブラッシュアップされたものになっているのだ。 「iPhone X」発売前(2017年11月3日に発売)なので、iPhone Xの詳細は不明だが、現時点ではほぼ同じチップセットが基幹機能で使われるものと推測している。 図2に、iPhone 8のメインプロセッサA11とLTE Cat. 両プロセッサは、1つのパッケージに2つ以上のチップを収納するSIP(Silicon in Package)が採用されている。 A11プロセッサは、LPDDR4メモリが4枚とプロセッサ、特性調整用の小シリコンが10個、パッケージ補強用のプレートが2枚入っており、1つのパッケージに17個もの部品が入っている。

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iPhone 8の分解で垣間見た、Appleの執念 (1/3)

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(Photo01)「GD32」のラインアップ。 「Cortex-M3」は2013年4月から、「Cortex-M4」は2016年9月から提供を開始しているとか は皆さまお読みかと思うが「」に出てきた中国のが、Armのブース内に出展していた( Photo01、02)。 同社は以前から国内に拠点を置いてはいたが、主にNORフラッシュやNANDフラッシュを販売していたとか。 ただ最近はそれこそ清水洋治氏の連載のおかげもあって(?)か知名度が上がってきており、本格的にMCUの展開も始めていきたいという話であった。 ただ現状の問題はサポートだとか。 データシートなどの資料は英語で用意されているので困らないのだが、問題は開発者向けのサポートフォーラムが完全に中国語という状況で、これをどうしようかいろいろ考えている最中だそうである。 ちなみに同社は2017年12月8日に品川で開催される「」で「中国発Armマイコン GD32シリーズ」というセッション(Track E)を行う他、会場で展示も行う予定である。 (左、Photo03)SOMやモジュール各種。 日本ではあんまり流行らないようだが。 (右、Photo04)DOSとかFreeBasicといった、旧来の組み込み向け開発環境にがっちり対応しているのが特徴(クリックで拡大) ご存じの方も多いかと思うが、Vortex86というプロセッサ、オリジナルは1998年にRiSEというファブレスのベンチャー企業が開発した「mP6」という、インテルの「Pentium」とほぼ同程度の性能をより低い消費電力で実現する独自のx86コアプロセッサである。 ただRiSEはビジネス的にあまりうまくいかず、結局台湾SiSに会社ごと買収された。 SiSはこのRiSEのmP6を組み込んだ「SiS550」というSoC(System on Chip)を開発し2000年頃から発売した。 ところがSiS自身もビジネスがうまくいかなくなり、さまざまな資産の切り売りを始める。 その後、内部の再設計なども行われており、現在はされている。

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任天堂スーファミミニの分解でわかった「ムーアの法則」と製品寿命の関係

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ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 深層学習による機械設備の異常検知を研究している岐阜大学の速水・田村研究室。 モノづくりの現場から採取した大量のデータを、GPUやクラウドといった高性能な演算リソースを活用して日々解析をしている。 彼らがエッジデバイスとして着目したのは... ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 100社あれば100通りのカスタマイズ要求が生まれるIoTビジネスの時代をリードするため、技術のソニーが掲げた戦略は、オープンコミュニティの最大活用。 これまでに培った技術力を集約し、人工衛星などの極地環境にも対応できるIoT向けボード... STマイクロエレクトロニクス株式会社• 東芝デバイス&ストレージ株式会社• アナログ・デバイセズ株式会社• IARシステムズ株式会社• ザイリンクス株式会社• NVIDIA CPUやDSPに比べて圧倒的なコア数を有する「GPU」。 このGPUの性能を日々進化させることにより、クラウドからエッジまで、世界中のシステムに革新を起こしてきた「NVIDIA」。 そして、2018年12月に発売された、組み込みシステムにAIを統合するためのプラットフォーム「NVIDIA Jetson AGX Xavier」。 ザイリンクス株式会社• アーム株式会社• VIA Technologies Japan株式会社• LeapMind株式会社• ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社• Vicor• アナログ・デバイセズ株式会社 日本の産業IoTの課題の一つである「マシンメンテナンスにおけるCBM(状態基準保全)」には、機器の振動解析が欠かせない。 STマイクロエレクトロニクス株式会社• IARシステムズ株式会社• インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社• 株式会社マクニカ 半導体商社として長年培ってきた技術力と知見を有するマクニカが、FA分野に向けてIoTやAIを活用した新規事業の立ち上げに挑んでいる。 例えば、工場内の振動などの各種センサやコントローラで取得したデータを分析し、工作機械やロボットなどの生産設備の予知保全や異常検知などを行うシステムを構築している。 データ分析に利用するAIの開発や、装置への組み込みも支援する。 ザイリンクス株式会社• アナログ・デバイセズ株式会社• 東芝デバイス&ストレージ株式会社• Vicor KK• VIA Technologies Japan株式会社• インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社 ベクトル制御などの最新の制御理論に基づいたアルゴリズムや電力効率に優れたインバータ回路を実装しなければならず、さらに、モータの諸元や動作仕様に応じたチューニングも必要である。 STマイクロエレクトロニクス株式会社• シリコンラボラトリーズ• アナログ・デバイセズ株式会社• ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社• ここでは、本プラットフォームの概要や既存のLinuxサポートとの違い、今後の取り組みについて話を聞いた。 NXP Semiconductors• 東芝デバイス&ストレージ株式会社• アナログ・デバイセズ株式会社• 株式会社DTSインサイト• VIA Technologies Japan株式会社• IARシステムズ株式会社• NXPセミコンダクターズ 2015年12月、NXPセミコンダクターズと旧フリースケール・セミコンダクタ(以下、フリースケール)は経営統合し、一気に売上高および製品ラインアップを増やした。 統合後の会社名は、NXPセミコンダクターズ(以下、NXP)である。 現在、メモリメーカーを除く半導体メーカー別シェアランキング世界第5位(米IHS社発表)であり... STマイクロエレクトロニクス株式会社• アナログ・デバイセズ株式会社• IARシステムズ株式会社• シリコンラボラトリーズ• 日本サイプレス株式会社• インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社• STマイクロエレクトロニクス株式会社 ストリートをはじめとしてさまざまな音楽シーンで使われるペルー生まれの打楽器「カホン(Cajon)」に、電子音を加えた画期的なハイブリッド・カホン「ELCajon EC-10」が登場した。 生みの親はシンセサイザーやBOSSブランドのエフェクターなどで知られるローランドである。 Arm Cortex-M0コアを搭載したSTマイクロエレクトロニクス製のSTM32F0マイコンを搭載して... アナログ・デバイセズ株式会社• シリコンラボラトリーズ• アトメルジャパン合同会社• VIA Technologies Japan株式会社• 日本アルテラ株式会社• サンダーソフトジャパン株式会社• クアルコムジャパン株式会社• ザイリンクス株式会社 デュアルコアのArm Cortex -A9プロセッサとFPGAファブリックを統合したXilinxの「Zynq -7000 All Programmable SoC」の採用がオートモーティブを筆頭に広がっている。 そうした躍進の陰には、設計支援やコンサルテーションを通じて顧客システムのTTM(Time-to-market)を支援する、Xilinxのアライアンスパートナーの存在がある。 今号のLEADER'S VOICEでは... STマイクロエレクトロニクス株式会社• フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン株式会社• 日本アルテラ株式会社• アナログ・デバイセズ株式会社• アトメルジャパン合同会社• シリコンラボラトリーズ• VIA Technologies Japan株式会社• Andes Technology• 2015年3月発行• 2014年8月発行• 2014年3月発行• 2013年8月発行• 2013年3月発行• 2012年8月発行• 2012年3月発行• 2011年8月発行• 2011年3月発行• 2010年8月発行• table of CONTENTS• 第293号 RENESAS RX66T• 第292号 ASUS ZENITH EXTREME• 第289号 EyeSight• 第288号 X11 Server Series• 第287号 Blackmagic eGPU• 第286号 Virtual Cockpit 1• 第285号 APPLE HomePod• 第284号 SAMSUNG Galaxy S10• 第283号 EKEN Video Doorbell V5• 第282号 Enjoy 9 Plus• 第281号 ANTMINER T15• 第280号 SLAMTEC RPLIDAR A3• 第279号 SONY SRF-R356• 第278号 Shenzhen Keyestudio 4WD Bluetooth• 第277号 M5STACK• 第276号 Casio Pro TREK Smart, Amazon FireTV Stick 4K• 第273号 POPIN Aladdin• 第272号 SAMSUNG Galaxy Watch• 第271号 DYSON SUPERSONIC PURE COOLLINK• 第270号 SONY WF-SP900• 第269号 DENSO TEN AVN-R9W Chip DECAP• 第268号 NVIDIA GTX2070• 第267号 AMD THREADRIPPER2990, XILINX ZYNQ XCZU3CG, Mellanox MT27708A0• 第266号 Panasonic Strada, JVCKENWOOD Monitor, Carrozzeria Smartphone• 第264号 ECLIPSE AVN-R9W• 第263号 SHARP 8K DTV 8T-C60AX1• 第262号 SONY A9F• 第261号 NB-IoT LTE-M LTE-NB1 Qualcomm Hisilicon• 第260号 HUAWEI Mate20 Pro honor10• 第259号 Parrot ANAFI• 第258号 TESLA Autopilot 2. 第257号 2018 Smartphone x 5• 第256号 Titan Security Vision Processor• 第255号 RISC-V FU540• 第254号 RTX2080 Ti• 第253号 DJI MAVIC2 Pro 2• 第252号 DJI MAVIC2 Pro 1• 第251号 Garmin FENIX 5PLUS 第201号〜第250号• 第250号 Apple iPad Pro2018• 第249号 GoPro HERO7• 第248号 NIKON Z7• 第247号 SONY XPERIA XZ2 Premium• 第246号 Apple iPhone XR• 第245号 LG 360 CAM• 第244号 Pioneer Cyber Navi CW700• 第243号 Apple Watch S4 Vol. 第242号 Apple Watch S4 Vol. 第241号 NVIDIA JETSON Xavier• 第240号 TESLA Model S Front Camera• 第239号 Autopilot 2. 第238号 Apple A12 BIONIC• 第237号 Apple Watch Series 4• 第235号 2018 SONY BRAVIA X90F• 第234号 2018 SONY BRAVIA X85F• 第233号 Spreadtrum 14nm SC9861• 第232号 Starcam IP Camera• 第231号 HUBSAN X4• 第230号 SONY Wena Wrist Pro• 第226号 Amazon Echo SPOT• 第225号 Apple Secure Processor T2• 第224号 Apple iMac Pro Processor• 第223号 OCURUS GO• 第222号 SONY 2018 RX100 VI• 第221号 Apple iMac Pro 2018 2• 第220号 Apple iMac Pro 2018 1• 第219号 Intel 2017 Cyclone10LP• 第218号 zerotech DOBBY• 第217号 Fitbit ionic• 第216号 HUAWEI P20 Pro• 第215号 MATRIX POWERWATCH• 第214号 XPERIA Ear Duo• 第213号 InnoSilicon A4• 第212号 OPPO R15• 第211号 Pocket Cinema Camera• 第210号 NVIDIA GV100 CHIP• 第209号 Logicool Spotlight• 第207号 Drone TELLO• 第206号 VIVO X20 Plus UD• 第204号 CANON EOS KISS M• 第202号 Socionext SynQuacer• 第201号 China Car Media Player with 3G 第151号〜第200号• 第200号 SAMSUNG Exynos9810 and Qualcomm Snapdragon845• 第198号 SAMSUNG Galaxy S9 Qualcomm Model• 第197号 Gigadevice GD32F MCU• 第196号 Amazon ECHO dot• 第195号 DJI MAVIC Air 2• 第194号 DJI MAVIC Air 1• 第193号 MEIZU Pro 7Plus• 第192号 NVIDIA TITAN V• 第191号 docomo SC-04J• 第190号 TOYOTA KIROBO mini• 第189号 HUAWEI P10 Lite• 第188号 MINING Processor• 第187号 Renesas RX65 Cypress PSoC6• 第186号 中国 Xiaomi 手机4• 第185号 X86 2017-18• 第184号 YOGA Book• 第183号 SONY Smart Speaker LF-S50G• 第182号 Chinese Mirror Drive Recorder• 第181号 ASUS Zenfone 4• 第179号 3D Gimbal FEIYUTECH SPG• 第178号 LINE Smart Speaker Clova WAVE• 第177号 SONY Smart Speaker BSP60• 第176号 TI mmWAVE IWR1642• 第175号 TOMTOP CACAGOO• 第174号 Lenovo Moto G 5• 第173号 Rockchip RK3368• 第172号 IoT Switch OPUSH• 第171号 Insta360 One• 第169号 Sony Walkman 2016-17• 第168号 Samsung Gear360• 第167号 Amazon Fire HD10 FireTV• 第166号 AIR SELFIE• 第165号 NORDIC nRF52840• 第164号 AMD GPU RX470• 第163号 Orange Pi H5• 第162号 XBOX One X• 第161号 HELIO P20• 第160号 Samsung Galaxy A3• 第159号 Huawei Mate10• 第158号 DJI OSMO Mobile• 第157号 WACOM intuos• 第156号 Ulephone Power II & Vernee Mars• 第155号 Google Pixel 2XL• 第154号 DE10-Nano Cyclone V• 第153号 SONY WF-1000X• 第152号 SiFive HiFive1 FE310• 第151号 XTRONS TB706 第101号〜第150号• 第150号 Google Home• 第149号 GamePadDigital Pocket• 第148号 iPhone X• 第147号 HERO6• 第146号 China 車載ユーティリティ商品• 第145号 Apple TV 4K• 第144号 Rockchip RK3399• 第143号 任天堂クラシックミニ Super FAMICOM• 第142号 THETA V&S• 第140号 Apple Watch S3 All Chip• 第139号 Apple A11&S3• 第138号 ARTIK• 第137号 Apple Watch Series3• 第136号 iPhone8• 第135号 DJI SPARK2• 第134号 DJI SPARK1• 第133号 Zenpadx2• 第132号 HOMEIoT• 第131号 HuaweiWatch2• 第130号 GoProHERO5• 第129号 SunnyCam• 第128号 Galaxynote FanEdition• 第127号 PocketDrone JY018• 第126号 iPad Pro 10. 第125号 SamsungGearIconX• 第124号 SONY wena• 第123号 Intel Genuino• 第122号 Xiaomi Mi 6• 第121号 POLARM600• 第120号 RenesasGRBoard• 第118号 TICC26xx通信プラットフォーム• 第117号 QCY Q26• 第116号 JETSON TX2• 第114号 HuaweiMediaPadT1LTE• 第113号 GalaxyS8PB100• 第112号 AmlogicS912• 第111号 SamsungExynos8895• 第108号 enocean• 第107号 任天堂 スイッチ チップ開封• 第106号 任天堂 スイッチ• 第105号 Samsung Galaxy C5• 第104号 Microsoft HoloLens• 第103号 AirPods チップ開封• 第102号 Apple Airpods• 第101号 HiSilicon Kirin 960 第051号〜第100号• 第100号 Huawei Mate9• 第098号 R-Car Starter Kit• 第097号 ulefone U007• 第096号 Motorola G4 PLUS• 第095号 POSH Micro X• 第094号 POWERELEC Wi-Fi Plug• 第093号 Renesas Synergy• 第092号 JAF Mate ドラドラ6• 第091号 PS4 Pro Processor• 第090号 SONY PS4 Pro 分解• 第089号 NXP Qorivva MPC5606B• 第088号 Dyson 360 eye• 第087号 紅米 NOTE3• 第086号 PINE64• 第085号 Parrot P7チップ開封• 第084号 Parrot Bebop2• 第083号 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